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Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems SCIE

Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems

  • ISSN:1550-4832
  • ESSN:1550-4840
  • 國際標(biāo)準(zhǔn)簡稱:ACM J EMERG TECH COM
  • 出版地區(qū):UNITED STATES
  • 出版周期:Quarterly
  • 研究方向:工程:電子與電氣 - 工程技術(shù)
  • 出版年份:2005
  • 語言:English
  • 是否OA:未開放
  • 學(xué)科領(lǐng)域

    計算機科學(xué)
  • 中科院分區(qū)

    4區(qū)
  • JCR分區(qū)

    Q3
  • IF影響因子

    2.1
  • 是否預(yù)警

期刊簡介

Journal Title:Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems

The Journal of Emerging Technologies in Computing Systems invites submissions of original technical papers describing research and development in emerging technologies in computing systems. Major economic and technical challenges are expected to impede the continued scaling of semiconductor devices. This has resulted in the search for alternate mechanical, biological/biochemical, nanoscale electronic, asynchronous and quantum computing and sensor technologies. As the underlying nanotechnologies continue to evolve in the labs of chemists, physicists, and biologists, it has become imperative for computer scientists and engineers to translate the potential of the basic building blocks (analogous to the transistor) emerging from these labs into information systems. Their design will face multiple challenges ranging from the inherent (un)reliability due to the self-assembly nature of the fabrication processes for nanotechnologies, from the complexity due to the sheer volume of nanodevices that will have to be integrated for complex functionality, and from the need to integrate these new nanotechnologies with silicon devices in the same system.

The journal provides comprehensive coverage of innovative work in the specification, design analysis, simulation, verification, testing, and evaluation of computing systems constructed out of emerging technologies and advanced semiconductors

中文簡介

《計算機系統(tǒng)新興技術(shù)雜志》誠邀投稿原創(chuàng)技術(shù)論文,介紹計算機系統(tǒng)新興技術(shù)的研究和開發(fā)。預(yù)計重大的經(jīng)濟和技術(shù)挑戰(zhàn)將阻礙半導(dǎo)體器件的持續(xù)擴展。這導(dǎo)致人們開始尋找替代的機械、生物/生化、納米電子、異步和量子計算以及傳感器技術(shù)。隨著基礎(chǔ)納米技術(shù)在化學(xué)家、物理學(xué)家和生物學(xué)家的實驗室中不斷發(fā)展,計算機科學(xué)家和工程師必須將這些實驗室中出現(xiàn)的基本構(gòu)件(類似于晶體管)的潛力轉(zhuǎn)化為信息系統(tǒng)。他們的設(shè)計將面臨多重挑戰(zhàn),包括由于納米技術(shù)制造工藝的自組裝特性而導(dǎo)致的固有(不)可靠性、由于必須集成大量納米設(shè)備才能實現(xiàn)復(fù)雜功能而導(dǎo)致的復(fù)雜性,以及需要在同一系統(tǒng)中將這些新納米技術(shù)與硅設(shè)備集成在一起。

該期刊全面報道了由新興技術(shù)和先進半導(dǎo)體構(gòu)建的計算系統(tǒng)的規(guī)范、設(shè)計分析、模擬、驗證、測試和評估方面的創(chuàng)新工作

期刊點評

Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems創(chuàng)刊于2005年,由Association for Computing Machinery (ACM)出版商出版,收稿方向涵蓋工程:電子與電氣 - 工程技術(shù)全領(lǐng)域,此期刊水平偏中等偏靠后,在所屬細分領(lǐng)域中專業(yè)影響力一般,過審相對較易,如果您文章質(zhì)量佳,選擇此期刊,發(fā)表機率較高。平均審稿速度 12周,或約稿 ,影響因子指數(shù)2.1,該期刊近期沒有被列入國際期刊預(yù)警名單,廣大學(xué)者值得一試。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎(chǔ)版分為13個大類學(xué)科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎(chǔ)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 35 / 59

41.5%

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 192 / 352

45.6%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 105 / 140

25.4%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.66%

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 228 / 354

35.73%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 90 / 140

36.07%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫,Web of Science包括自然科學(xué)、社會科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息,來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學(xué)科領(lǐng)域劃分,根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
4.8 0.68 0.911
學(xué)科 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 269 / 797

66%

大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q2 71 / 177

60%

大類:Engineering 小類:Software Q2 179 / 407

56%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經(jīng)過加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進行衡量。

其他數(shù)據(jù)

是否OA開放訪問: h-index: 年文章數(shù):
未開放 31 30
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
0.61% 2.1 0
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國際期刊預(yù)警名單(試行)》名單:
100.00% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù):

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計

2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計:

國家/地區(qū) 數(shù)量
USA 85
CHINA MAINLAND 26
India 13
GERMANY (FED REP GER) 9
France 6
Italy 6
Austria 5
Japan 4
South Korea 4
Spain 3

2023-2024機構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計:

機構(gòu) 數(shù)量
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORI... 11
DUKE UNIVERSITY 8
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 8
ARIZONA STATE UNIVERSITY 6
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... 6
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM... 6
HELMHOLTZ ASSOCIATION 5
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND 5
JOHANNES KEPLER UNIVERSITY LINZ 4
NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE T... 4

近年引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
IEEE T COMPUT 21
IEEE T COMPUT AID D 21
IEEE T VLSI SYST 19
NATURE 18
P IEEE 17
IEEE T NEUR NET LEAR 16
NEURAL COMPUT 15
FRONT NEUROSCI-SWITZ 14
IEEE J SOLID-ST CIRC 14
IEEE T ELECTRON DEV 14

近年被引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
IEEE T COMPUT AID D 22
IEEE T VLSI SYST 22
IEEE ACCESS 20
INTEGRATION 16
ACM T DES AUTOMAT EL 13
ACM J EMERG TECH COM 11
IEEE T CIRCUITS-I 10
IEEE T ELECTRON DEV 9
J CIRCUIT SYST COMP 9
IEEE T COMPUT 7

近年文章引用統(tǒng)計:

文章名稱 數(shù)量
Advanced Simulation of Droplet M... 6
Spiking Neural Networks Hardware... 6
STDP-based Unsupervised Feature ... 5
Energy-Efficient Neural Computin... 4
A GPU-Outperforming FPGA Acceler... 4
Improving Energy Efficiency in W... 4
A Mixed Signal Architecture for ... 3
Hardware Trojan Detection Using ... 3
Heterogeneous Scheduling of Deep... 3
Reducing Power Consumption of La... 3

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