Journal Title：Microelectronics International
Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.
Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:
? Advanced packaging
? Ceramics
? Chip attachment
? Chip on board (COB)
? Chip scale packaging
? Flexible substrates
? MEMS
? Micro-circuit technology
? Microelectronic materials
? Multichip modules (MCMs)
? Organic/polymer electronics
? Printed electronics
? Semiconductor technology
? Solid state sensors
? Thermal management
? Thick/thin film technology
? Wafer scale processing.
《微電子國(guó)際》為批判性評(píng)估和傳播與先進(jìn)封裝、微電路工程、互連、半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)工程相關(guān)的研發(fā)、應(yīng)用、工藝和現(xiàn)行實(shí)踐提供了一個(gè)權(quán)威、國(guó)際和獨(dú)立的論壇。它代表了一種最新、全面和實(shí)用的信息工具。編輯約翰·阿特金森博士歡迎為該期刊投稿，包括技術(shù)論文、研究論文、案例研究和評(píng)論論文。請(qǐng)參閱作者指南了解更多詳情。
《微電子國(guó)際》是一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究與小型電子設(shè)備和先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)、制造、組裝和各種應(yīng)用相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)問(wèn)題。所涵蓋的主題范圍廣泛，包括：
? 先進(jìn)封裝
? 陶瓷
? 芯片附件
? 板上芯片 (COB)
? 芯片級(jí)封裝
? 柔性基板
? MEMS
? 微電路技術(shù)
? 微電子材料
? 多芯片模塊 (MCM)
? 有機(jī)/聚合物電子器件
? 印刷電子器件
? 半導(dǎo)體技術(shù)
? 固態(tài)傳感器
? 熱管理
? 厚膜/薄膜技術(shù)
? 晶圓級(jí)加工。
Microelectronics International創(chuàng)刊于1982年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，收稿方向涵蓋工程技術(shù) - 材料科學(xué)：綜合全領(lǐng)域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所屬細(xì)分領(lǐng)域中專業(yè)影響力一般，過(guò)審相對(duì)較易，如果您文章質(zhì)量佳，選擇此期刊，發(fā)表機(jī)率較高。平均審稿速度 12周，或約稿 ，影響因子指數(shù)0.7，該期刊近期沒(méi)有被列入國(guó)際期刊預(yù)警名單，廣大學(xué)者值得一試。
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
名詞解釋：
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū)，基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類學(xué)科，然后按照各類期刊影響因子分別將每個(gè)類別分為四個(gè)區(qū)，影響因子5%為1區(qū)，6%-20%為2區(qū)，21%-50%為3區(qū)，其余為4區(qū)。
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 308 / 352 |
12.6% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 399 / 438 |
9% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 314 / 354 |
11.44% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 383 / 438 |
12.67% |
名詞解釋：
WOS即Web of Science，是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫(kù)，Web of Science包括自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息，來(lái)自全世界近9,000種最負(fù)盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會(huì)議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時(shí)會(huì)按照某一個(gè)學(xué)科領(lǐng)域劃分，根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會(huì)在高分區(qū)中，最后的劃分結(jié)果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質(zhì)量最高。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||||||||||
| 1.9 | 0.188 | 0.354 |
|
名詞解釋：
CiteScore：衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級(jí)衡量經(jīng)過(guò)加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來(lái)源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實(shí)際受引用情況對(duì)照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進(jìn)行衡量。
| 是否OA開放訪問(wèn)： | h-index： | 年文章數(shù)： |
| 混合 | 19 | 30 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影響因子（數(shù)據(jù)來(lái)源于搜索引擎）: | 開源占比（OA被引用占比）： |
| 1.10% | 0.7 | 0.02... |
| 研究類文章占比：文章 ÷（文章 + 綜述） | 期刊收錄： | 中科院《國(guó)際期刊預(yù)警名單（試行）》名單： |
| 100.00% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子)：
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量：
歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù)：
歷年自引數(shù)據(jù)：
2023-2024國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)：
| 國(guó)家/地區(qū) | 數(shù)量 |
| Poland | 24 |
| Malaysia | 19 |
| CHINA MAINLAND | 12 |
| India | 9 |
| GERMANY (FED REP GER) | 4 |
| Iran | 4 |
| Argentina | 2 |
| England | 2 |
| France | 2 |
| Singapore | 2 |
2023-2024機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)：
| 機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYSIA | 9 |
| SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOG... | 5 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA | 5 |
| WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & ... | 5 |
| WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 4 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECH... | 3 |
| HELIOENERGIA SP ZOO | 3 |
| POLISH ACADEMY OF SCIENCES | 3 |
| UNIVERSITI MALAYA | 3 |
| ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ | 2 |
近年引用統(tǒng)計(jì)：
| 期刊名稱 | 數(shù)量 |
| MICROELECTRON RELIAB | 25 |
| APPL PHYS LETT | 22 |
| MICROELECTRON INT | 19 |
| ECS J SOLID STATE SC | 17 |
| J APPL PHYS | 17 |
| SENSOR ACTUAT B-CHEM | 15 |
| BIOSENS BIOELECTRON | 14 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 13 |
| J ELECTRON MATER | 12 |
| THIN SOLID FILMS | 11 |
近年被引用統(tǒng)計(jì)：
| 期刊名稱 | 數(shù)量 |
| MICROELECTRON INT | 19 |
| J MATER SCI-MATER EL | 12 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 9 |
| INT J NUMER METHOD H | 9 |
| SENSORS-BASEL | 8 |
| MICROELECTRON RELIAB | 6 |
| APPL SCI-BASEL | 5 |
| J ALLOY COMPD | 5 |
| ENERGIES | 4 |
| MATERIALS | 4 |
近年文章引用統(tǒng)計(jì)：
| 文章名稱 | 數(shù)量 |
| High voltage applications of low... | 7 |
| Perspective of zinc oxide based ... | 4 |
| Electrical properties of Pb[Zr0.... | 4 |
| Design of microfluidic experimen... | 3 |
| Finite element model updating of... | 3 |
| Study of lamination quality of s... | 2 |
| Impact of process parameters on ... | 2 |
| Performance of Cu-Al2O3 thin fil... | 2 |
| Development of a current mirror-... | 1 |
| Aging effect in dye-sensitized s... | 1 |
| 同小類學(xué)科的其他優(yōu)質(zhì)期刊 | 影響因子 | 中科院分區(qū) |
| International Journal Of Ventilation | 1.1 | 4區(qū) |
| Journal Of Environmental Chemical Engineering | 7.4 | 2區(qū) |
| Journal Of Energy Storage | 8.9 | 2區(qū) |
| Complexity | 1.7 | 4區(qū) |
| Chemical Engineering Journal | 13.3 | 1區(qū) |
| International Journal Of Hydrogen Energy | 8.1 | 2區(qū) |
| Aerospace | 2.1 | 3區(qū) |
| Electronics | 2.6 | 3區(qū) |
| Shock Waves | 1.7 | 4區(qū) |
| Buildings | 3.1 | 3區(qū) |
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