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Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems SCIE

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

  • ISSN:1063-8210
  • ESSN:1557-9999
  • 國際標(biāo)準(zhǔn)簡稱:IEEE T VLSI SYST
  • 出版地區(qū):UNITED STATES
  • 出版周期:Bimonthly
  • 研究方向:工程技術(shù) - 工程:電子與電氣
  • 出版年份:1993
  • 語言:English
  • 是否OA:未開放
  • 學(xué)科領(lǐng)域

    工程技術(shù)
  • 中科院分區(qū)

    2區(qū)
  • JCR分區(qū)

    Q2
  • IF影響因子

    2.8
  • 是否預(yù)警

期刊簡介

Journal Title:Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

The IEEE Transactions on VLSI Systems is published as a monthly journal under the co-sponsorship of the IEEE Circuits and Systems Society, the IEEE Computer Society, and the IEEE Solid-State Circuits Society.

Design and realization of microelectronic systems using VLSI/ULSI technologies require close collaboration among scientists and engineers in the fields of systems architecture, logic and circuit design, chips and wafer fabrication, packaging, testing and systems applications. Generation of specifications, design and verification must be performed at all abstraction levels, including the system, register-transfer, logic, circuit, transistor and process levels.

To address this critical area through a common forum, the IEEE Transactions on VLSI Systems have been founded. The editorial board, consisting of international experts, invites original papers which emphasize and merit the novel systems integration aspects of microelectronic systems including interactions among systems design and partitioning, logic and memory design, digital and analog circuit design, layout synthesis, CAD tools, chips and wafer fabrication, testing and packaging, and systems level qualification. Thus, the coverage of these Transactions will focus on VLSI/ULSI microelectronic systems integration.

中文簡介

《IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報(bào)》是一份月刊,由 IEEE 電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)、IEEE 計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)和 IEEE 固態(tài)電路學(xué)會(huì)共同贊助出版。

使用 VLSI/ULSI 技術(shù)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)微電子系統(tǒng)需要系統(tǒng)架構(gòu)、邏輯和電路設(shè)計(jì)、芯片和晶圓制造、封裝、測試和系統(tǒng)應(yīng)用等領(lǐng)域的科學(xué)家和工程師密切合作。必須在所有抽象級別(包括系統(tǒng)、寄存器傳輸、邏輯、電路、晶體管和工藝級別)生成規(guī)范、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

為了通過一個(gè)共同的論壇解決這一關(guān)鍵領(lǐng)域,IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報(bào)應(yīng)運(yùn)而生。由國際專家組成的編輯委員會(huì)誠邀提交原創(chuàng)論文,這些論文強(qiáng)調(diào)并贊揚(yáng)微電子系統(tǒng)的新系統(tǒng)集成方面,包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分區(qū)、邏輯和內(nèi)存設(shè)計(jì)、數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)、布局綜合、CAD 工具、芯片和晶圓制造、測試和封裝以及系統(tǒng)級鑒定之間的相互作用。因此,這些交易的報(bào)道將集中在 VLSI/ULSI 微電子系統(tǒng)集成上。

期刊點(diǎn)評

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems創(chuàng)刊于1993年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵蓋工程技術(shù) - 工程:電子與電氣全領(lǐng)域,此刊是該細(xì)分領(lǐng)域中屬于非常不錯(cuò)的SCI期刊,在行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域中學(xué)術(shù)影響力較大,專業(yè)度認(rèn)可很高,所以對原創(chuàng)文章要求創(chuàng)新性較高,如果您的文章質(zhì)量很高,可以嘗試。平均審稿速度 一般,3-6周 ,影響因子指數(shù)2.8,該期刊近期沒有被列入國際期刊預(yù)警名單,廣大學(xué)者值得一試。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 3區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類學(xué)科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個(gè)類別分為四個(gè)區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎(chǔ)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

61.9%

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 352

57.2%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 26 / 59

56.78%

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 354

58.05%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫,Web of Science包括自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息,來自全世界近9,000種最負(fù)盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會(huì)議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時(shí)會(huì)按照某一個(gè)學(xué)科領(lǐng)域劃分,根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會(huì)在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
6.4 0.937 1.516
學(xué)科 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q1 195 / 797

75%

大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q2 51 / 177

71%

大類:Engineering 小類:Software Q2 124 / 407

69%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經(jīng)過加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實(shí)際受引用情況對照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進(jìn)行衡量。

其他數(shù)據(jù)

是否OA開放訪問: h-index: 年文章數(shù):
未開放 95 241
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
7.13% 2.8 0.09...
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國際期刊預(yù)警名單(試行)》名單:
99.59% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù):

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計(jì)

2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì):

國家/地區(qū) 數(shù)量
USA 300
CHINA MAINLAND 163
India 72
Taiwan 70
South Korea 67
Canada 46
GERMANY (FED REP GER) 42
Singapore 38
Iran 36
Japan 24

2023-2024機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì):

機(jī)構(gòu) 數(shù)量
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... 50
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 33
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY... 27
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM 23
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 23
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORI... 19
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 17
FUDAN UNIVERSITY 17
HELMHOLTZ ASSOCIATION 16
YONSEI UNIVERSITY 16

近年引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
IEEE J SOLID-ST CIRC 610
IEEE T VLSI SYST 397
IEEE T COMPUT AID D 259
IEEE T CIRCUITS-I 258
IEEE T CIRCUITS-II 162
IEEE T COMPUT 131
IEEE T ELECTRON DEV 114
P IEEE 80
ELECTRON LETT 60
IEEE T POWER ELECTR 44

近年被引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
IEEE T VLSI SYST 397
IEEE ACCESS 312
IEEE T CIRCUITS-I 261
INTEGRATION 173
IEEE T COMPUT AID D 134
ELECTRONICS-SWITZ 123
IEEE T CIRCUITS-II 110
MICROELECTRON J 107
IEICE ELECTRON EXPR 106
J CIRCUIT SYST COMP 105

近年文章引用統(tǒng)計(jì):

文章名稱 數(shù)量
Novel Systolization of Subquadra... 58
Optimizing the Convolution Opera... 27
Computing in Memory With Spin-Tr... 22
A High-Throughput and Power-Effi... 19
Self-Optimizing and Self-Program... 13
Low-Power and Fast Full Adder by... 13
Systematic Design of an Approxim... 12
Robust Design-for-Security Archi... 12
Experimental Investigation of 4-... 12
Radiation-Hardened 14T SRAM Bitc... 12

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