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Journal Of Electronic Testing-theory And Applications SCIE

Journal Of Electronic Testing-theory And Applications

  • ISSN:0923-8174
  • ESSN:1573-0727
  • 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱:J ELECTRON TEST
  • 出版地區(qū):UNITED STATES
  • 出版周期:Bimonthly
  • 研究方向:工程:電子與電氣 - 工程技術(shù)
  • 出版年份:1990
  • 語言:English
  • 是否OA:未開放
  • 學(xué)科領(lǐng)域

    工程技術(shù)
  • 中科院分區(qū)

    4區(qū)
  • JCR分區(qū)

    Q4
  • IF影響因子

    1.1
  • 是否預(yù)警

期刊簡(jiǎn)介

Journal Title:Journal Of Electronic Testing-theory And Applications

The Journal of Electronic Testing: Theory and Applications is an international forum for the dissemination of research and application information in the area of electronic testing. This is the only journal devoted specifically to electronic testing. The papers for publication in Journal of Electronic Testing: Theory and Applications are selected through a peer review to ensure originality, timeliness, and relevance. The journal provides archival material, and through its quick publication cycle, strives to bring recent results to researchers and practitioners. While it emphasizes publication of preciously unpublished material, conference papers of exceptional merit that require wider exposure are, at the discretion of the editors, also published provided they meet the journal's peer review standard. Journal of Electronic Testing: Theory and Applications also seeks clearly written survey and review articles to promote improved understanding of the state of the art.

Journal of Electronic Testing: Theory and Applications coverage includes, but is not limited to the following topics:

Testing of VLSI devices printed circuit boards, and electronic systems;

Testing of analog and digital electronic circuits;

Testing of microprocessors, memories, and signal processing devices;

Fault modeling;

Test generation;

Fault simulation;

Testability analysis;

Design for testability;

Synthesis for testability;

Built-in self-test;

Test specification;

Fault tolerance;

Formal verification of hardware;

Simulation for verification;

Design debugging;

AI methods and expert systems for test and diagnosis;

Automatic test equipment (ATE);

Test fixtures;

Electron Beam Test Systems;

Test programming;

Test data analysis;

Economics of testing;

Quality and reliability;

CAD Tools;

Testing of wafer-scale integration devices;

Testing of reliable systems;

Manufacturing yield and design for yield improvement;

Failure mode analysis and process improvement

中文簡(jiǎn)介

《電子測(cè)試:理論與應(yīng)用雜志》是傳播電子測(cè)試領(lǐng)域研究和應(yīng)用信息的國(guó)際論壇。這是唯一一本專門針對(duì)電子測(cè)試的雜志?!峨娮訙y(cè)試:理論與應(yīng)用雜志》上發(fā)表的論文經(jīng)過同行評(píng)審,以確保原創(chuàng)性、及時(shí)性和相關(guān)性。該雜志提供檔案材料,并通過其快速的出版周期,努力將最新成果帶給研究人員和從業(yè)人員。雖然它強(qiáng)調(diào)發(fā)表珍貴的未發(fā)表材料,但需要更廣泛曝光的優(yōu)秀會(huì)議論文,只要符合該雜志的同行評(píng)審標(biāo)準(zhǔn),編輯也會(huì)酌情發(fā)表。 《電子測(cè)試:理論與應(yīng)用雜志》還尋求清晰的調(diào)查和評(píng)論文章,以促進(jìn)對(duì)最新技術(shù)的更好理解。

《電子測(cè)試:理論與應(yīng)用雜志》的報(bào)道包括但不限于以下主題:

VLSI 設(shè)備印刷電路板和電子系統(tǒng)的測(cè)試;

模擬和數(shù)字電子電路的測(cè)試;

微處理器、存儲(chǔ)器和信號(hào)處理設(shè)備的測(cè)試;

故障建模;

測(cè)試生成;

故障模擬;

可測(cè)試性分析;

可測(cè)試性設(shè)計(jì);

可測(cè)試性綜合;

內(nèi)置自測(cè)試;

測(cè)試規(guī)范;

容錯(cuò);

形式驗(yàn)證硬件;

驗(yàn)證模擬;

設(shè)計(jì)調(diào)試;

測(cè)試和診斷的人工智能方法和專家系統(tǒng);

自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE);

測(cè)試夾具;

電子束測(cè)試系統(tǒng);

測(cè)試編程;

測(cè)試數(shù)據(jù)分析;

測(cè)試經(jīng)濟(jì)性;

質(zhì)量和可靠性;

CAD 工具;

晶圓級(jí)集成器件測(cè)試;

可靠系統(tǒng)測(cè)試;

制造良率和良率改進(jìn)設(shè)計(jì);

故障模式分析和工藝改進(jìn)

期刊點(diǎn)評(píng)

Journal Of Electronic Testing-theory And Applications創(chuàng)刊于1990年,由Springer US出版商出版,收稿方向涵蓋工程:電子與電氣 - 工程技術(shù)全領(lǐng)域,此期刊水平偏中等偏靠后,在所屬細(xì)分領(lǐng)域中專業(yè)影響力一般,過審相對(duì)較易,如果您文章質(zhì)量佳,選擇此期刊,發(fā)表機(jī)率較高。平均審稿速度 較慢,6-12周 ,影響因子指數(shù)1.1,該期刊近期沒有被列入國(guó)際期刊預(yù)警名單,廣大學(xué)者值得一試。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類學(xué)科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個(gè)類別分為四個(gè)區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎(chǔ)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 278 / 352

21.2%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 293 / 354

17.37%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫,Web of Science包括自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息,來自全世界近9,000種最負(fù)盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會(huì)議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時(shí)會(huì)按照某一個(gè)學(xué)科領(lǐng)域劃分,根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會(huì)在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
2 0.271 0.518
學(xué)科 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q3 495 / 797

37%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級(jí)衡量經(jīng)過加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實(shí)際受引用情況對(duì)照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進(jìn)行衡量。

其他數(shù)據(jù)

是否OA開放訪問: h-index: 年文章數(shù):
未開放 31 43
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
9.56% 1.1 0.04...
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國(guó)際期刊預(yù)警名單(試行)》名單:
100.00% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù):

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計(jì)

近年引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
IEEE T COMPUT AID D 62
IEEE T VLSI SYST 58
IEEE T COMPUT 35
IEEE T NUCL SCI 34
J ELECTRON TEST 30
IEEE DES TEST 29
IEEE J SOLID-ST CIRC 29
IEEE T MICROW THEORY 21
MICROELECTRON RELIAB 19
IEEE T CIRCUITS-I 15

近年被引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
J ELECTRON TEST 30
IEEE ACCESS 21
IEEE T COMPUT AID D 16
ANALOG INTEGR CIRC S 11
IEEE T VLSI SYST 10
IET COMPUT DIGIT TEC 9
MICROELECTRON J 9
SENSORS-BASEL 9
MICROELECTRON RELIAB 8
INTEGRATION 7

近年文章引用統(tǒng)計(jì):

文章名稱 數(shù)量
Machine Learning for Hardware Se... 10
Security Analysis of the Efficie... 6
Single Event Transient Propagati... 5
Test and Reliability in Approxim... 5
An Extensible Code for Correctin... 4
Impact of Aging on the Reliabili... 3
Hardware Trojan Detection Using ... 3
Test Generation for Bridging Fau... 3
A Low-Cost Test Solution for Rel... 3
The Fundamental Primitives with ... 3

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