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Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin SCIE

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin

  • ISSN:0890-0604
  • ESSN:1469-1760
  • 國際標準簡稱:AI EDAM
  • 出版地區(qū):UNITED STATES
  • 出版周期:Bimonthly
  • 研究方向:工程技術 - 工程:制造
  • 出版年份:1987
  • 語言:English
  • 是否OA:未開放
  • 學科領域

    工程技術
  • 中科院分區(qū)

    3區(qū)
  • JCR分區(qū)

    Q2
  • IF影響因子

    1.7
  • 是否預警

期刊簡介

Journal Title:Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin

The journal publishes original articles about significant AI theory and applications based on the most up-to-date research in all branches and phases of engineering. Suitable topics include: analysis and evaluation; selection; configuration and design; manufacturing and assembly; and concurrent engineering. Specifically, the journal is interested in the use of AI in planning, design, analysis, simulation, qualitative reasoning, spatial reasoning and graphics, manufacturing, assembly, process planning, scheduling, numerical analysis, optimization, distributed systems, multi-agent applications, cooperation, cognitive modeling, learning and creativity. AI EDAM is also interested in original, major applications of state-of-the-art knowledge-based techniques to important engineering problems.

中文簡介

該期刊發(fā)表有關重要 AI 理論和應用的原創(chuàng)文章,這些理論和應用基于工程各個分支和階段的最新研究成果。適用主題包括:分析和評估;選擇;配置和設計;制造和裝配;以及并行工程。具體來說,該期刊關注 AI 在規(guī)劃、設計、分析、仿真、定性推理、空間推理和圖形、制造、裝配、工藝規(guī)劃、調度、數(shù)值分析、優(yōu)化、分布式系統(tǒng)、多智能體應用、合作、認知建模、學習和創(chuàng)造力方面的應用。AI EDAM 還關注將最先進的基于知識的技術應用于重要工程問題的原創(chuàng)、主要應用。

期刊點評

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin創(chuàng)刊于1987年,由Cambridge University Press出版商出版,收稿方向涵蓋工程技術 - 工程:制造全領域,此刊是中等級別的SCI期刊,所以過審相對來講不是特別難,但是該刊專業(yè)認可度不錯,仍然是一本值得選擇的SCI期刊 。平均審稿速度 12周,或約稿 ,影響因子指數(shù)1.7,該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單,廣大學者值得一試。

中科院分區(qū)(數(shù)據版本:2023年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎版分為13個大類學科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據版本:2022年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據版本:2021年12月舊的升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據版本:2021年12月基礎版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:綜合 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據版本:2021年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據版本:2020年12月舊的升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

WOS分區(qū)(數(shù)據版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 143 / 197

27.7%

學科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 118 / 169

30.5%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%

學科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 69 / 179

61.7%

按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 147 / 198

26.01%

學科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q4 128 / 169

24.56%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 52 / 68

24.26%

學科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 97 / 180

46.39%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學術信息的重要數(shù)據庫,Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息,來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學科領域劃分,根據這一學科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中,最后的劃分結果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質量最高。

CiteScore分區(qū)(數(shù)據版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
4.4 0.526 0.912
學科 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 130 / 384

66%

大類:Engineering 小類:Artificial Intelligence Q2 171 / 350

51%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經過加權后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權值由施引期刊的學科領域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領域中預期的受引用情況進行衡量。

其他數(shù)據

是否OA開放訪問: h-index: 年文章數(shù):
未開放 49 25
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
31.40% 1.7 0.26...
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國際期刊預警名單(試行)》名單:
88.00% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據:

歷年自引數(shù)據:

發(fā)文統(tǒng)計

2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計:

國家/地區(qū) 數(shù)量
USA 25
CHINA MAINLAND 16
France 15
India 11
Portugal 8
England 7
Spain 7
Turkey 6
Japan 5
Singapore 5

2023-2024機構發(fā)文量統(tǒng)計:

機構 數(shù)量
UNIVERSITE DE TECHNOLOGIE DE TRO... 7
INDIAN INSTITUTE OF SCIENCE (IIS... 6
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 6
UNIVERSIDADE DE LISBOA 5
ARTS ET METIERS INSTITUTE OF TEC... 3
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 3
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM... 3
SINGAPORE UNIVERSITY OF TECHNOLO... 3
UNIVERSIDAD POLITECNICA DE MADRI... 3
AUTONOMOUS UNIVERSITY OF BARCELO... 2

近年引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
AI EDAM 64
DESIGN STUD 28
J MECH DESIGN 22
IEEE T PATTERN ANAL 19
COMPUT AIDED DESIGN 18
EXPERT SYST APPL 17
MATER DESIGN 15
ACM T GRAPHIC 14
PATTERN RECOGN 10
ENG APPL ARTIF INTEL 9

近年被引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
AI EDAM 64
J MECH DESIGN 35
P I MECH ENG C-J MEC 31
J ENG DESIGN 27
J COMPUT INF SCI ENG 26
ADV ENG INFORM 18
IEEE ACCESS 18
DESIGN STUD 14
RES ENG DES 13
INT J PROD RES 11

近年文章引用統(tǒng)計:

文章名稱 數(shù)量
An EEG study of the relationship... 8
Hidden Markov model-based digita... 6
A computational tool for creativ... 6
The effect of explicit instructi... 5
Evaluating the impact of Idea-In... 5
Evidence of problem exploration ... 5
A systematic approach to assessi... 5
Feature evaluation and selection... 5
Design opportunity conception us... 4
Segmentation of design protocol ... 4

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