Journal Title：Circuit World
Circuit World is a platform for state of the art, technical papers and editorials in the areas of electronics circuit, component, assembly, and product design, manufacture, test, and use, including quality, reliability and safety. The journal comprises the multidisciplinary study of the various theories, methodologies, technologies, processes and applications relating to todays and future electronics. Circuit World provides a comprehensive and authoritative information source for research, application and current awareness purposes.
Circuit World covers a broad range of topics, including:
? Circuit theory, design methodology, analysis and simulation
? Digital, analog, microwave and optoelectronic integrated circuits
? Semiconductors, passives, connectors and sensors
? Electronic packaging of components, assemblies and products
? PCB design technologies and processes (controlled impedance, high-speed PCBs, laminates and lamination, laser processes and drilling, moulded interconnect devices, multilayer boards, optical PCBs, single- and double-sided boards, soldering and solderable finishes)
? Design for X (including manufacturability, quality, reliability, maintainability, sustainment, safety, reuse, disposal)
? Internet of Things (IoT).
《Circuit World》是電子電路、元件、組件和產(chǎn)品設(shè)計、制造、測試和使用（包括質(zhì)量、可靠性和安全性）領(lǐng)域的最新技術(shù)論文和社論平臺。該期刊涵蓋了與當(dāng)今和未來電子相關(guān)的各種理論、方法、技術(shù)、流程和應(yīng)用的多學(xué)科研究。 Circuit World 為研究、應(yīng)用和當(dāng)前認(rèn)知目的提供全面而權(quán)威的信息來源。
Circuit World 涵蓋了廣泛的主題，包括：
? 電路理論、設(shè)計方法、分析和仿真
? 數(shù)字、模擬、微波和光電集成電路
? 半導(dǎo)體、無源器件、連接器和傳感器
? 元件、組件和產(chǎn)品的電子封裝
? PCB 設(shè)計技術(shù)和工藝（受控阻抗、高速 PCB、層壓板和層壓、激光工藝和鉆孔、模制互連設(shè)備、多層板、光學(xué) PCB、單面板和雙面板、焊接和可焊表面處理）
? X 設(shè)計（包括可制造性、質(zhì)量、可靠性、可維護(hù)性、持續(xù)性、安全性、再利用、處置）
? 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。
Circuit World創(chuàng)刊于1973年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，收稿方向涵蓋工程技術(shù) - 材料科學(xué)：綜合全領(lǐng)域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所屬細(xì)分領(lǐng)域中專業(yè)影響力一般，過審相對較易，如果您文章質(zhì)量佳，選擇此期刊，發(fā)表機(jī)率較高。平均審稿速度 12周，或約稿 ，影響因子指數(shù)0.8，該期刊近期沒有被列入國際期刊預(yù)警名單，廣大學(xué)者值得一試。
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
名詞解釋：
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū)，基礎(chǔ)版分為13個大類學(xué)科，然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區(qū)，影響因子5%為1區(qū)，6%-20%為2區(qū)，21%-50%為3區(qū)，其余為4區(qū)。
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 301 / 352 |
14.6% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 389 / 438 |
11.3% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 319 / 354 |
10.03% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 387 / 438 |
11.76% |
名詞解釋：
WOS即Web of Science，是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫，Web of Science包括自然科學(xué)、社會科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息，來自全世界近9,000種最負(fù)盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學(xué)科領(lǐng)域劃分，根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中，最后的劃分結(jié)果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質(zhì)量最高。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||
| 2.6 | 0.288 | 0.763 |
|
名詞解釋：
CiteScore：衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經(jīng)過加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進(jìn)行衡量。
| 是否OA開放訪問： | h-index： | 年文章數(shù)： |
| 未開放 | 19 | 10 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影響因子（數(shù)據(jù)來源于搜索引擎）: | 開源占比（OA被引用占比）： |
| 0.00% | 0.8 | 0.00... |
| 研究類文章占比：文章 ÷（文章 + 綜述） | 期刊收錄： | 中科院《國際期刊預(yù)警名單（試行）》名單： |
| 100.00% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子)：
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量：
歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù)：
歷年自引數(shù)據(jù)：
2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計：
| 國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
| India | 58 |
| CHINA MAINLAND | 40 |
| Poland | 15 |
| Iran | 14 |
| Malaysia | 4 |
| Czech Republic | 3 |
| Hungary | 3 |
| Iraq | 2 |
| Saudi Arabia | 2 |
| Slovakia | 2 |
2023-2024機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計：
| 機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
| SSN COLLEGE OF ENGINEERING | 12 |
| NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY... | 10 |
| ISLAMIC AZAD UNIVERSITY | 8 |
| WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 6 |
| UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE... | 5 |
| WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & ... | 5 |
| ANNA UNIVERSITY | 4 |
| CHANGZHOU UNIVERSITY | 4 |
| CHAROTAR UNIVERSITY OF SCIENCE &... | 3 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGU... | 3 |
近年引用統(tǒng)計：
| 期刊名稱 | 數(shù)量 |
| CIRCUIT WORLD | 32 |
| IEEE J SOLID-ST CIRC | 19 |
| IEEE T POWER ELECTR | 18 |
| IEEE ANTENN WIREL PR | 17 |
| INT J BIFURCAT CHAOS | 17 |
| J ELECTROCHEM SOC | 17 |
| NONLINEAR DYNAM | 15 |
| ELECTRON LETT | 14 |
| IEEE T IND ELECTRON | 14 |
| SOLDER SURF MT TECH | 14 |
近年被引用統(tǒng)計：
| 期刊名稱 | 數(shù)量 |
| CIRCUIT WORLD | 32 |
| INT J ADV MANUF TECH | 13 |
| MATER RES EXPRESS | 8 |
| J ADHES SCI TECHNOL | 7 |
| J ELECTROCHEM SOC | 6 |
| J MATER SCI-MATER EL | 6 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 5 |
| INT J ELECTROCHEM SC | 4 |
| J MATER CHEM C | 4 |
| MATERIALS | 4 |
近年文章引用統(tǒng)計：
| 文章名稱 | 數(shù)量 |
| Solder joint quality evaluation ... | 7 |
| Initial conditions-related dynam... | 5 |
| Novel implementation of IoT base... | 5 |
| Synchronization, anti-synchroniz... | 5 |
| Chaos in a second-order non-auto... | 4 |
| ISFET structures with chemically... | 3 |
| Characterization of a novel 10T ... | 3 |
| Design and analysis of cantileve... | 3 |
| Fractal-based triangular bandpas... | 2 |
| A low-PDAP and high-PSNR approxi... | 2 |
| 同小類學(xué)科的其他優(yōu)質(zhì)期刊 | 影響因子 | 中科院分區(qū) |
| International Journal Of Ventilation | 1.1 | 4區(qū) |
| Journal Of Environmental Chemical Engineering | 7.4 | 2區(qū) |
| Journal Of Energy Storage | 8.9 | 2區(qū) |
| Complexity | 1.7 | 4區(qū) |
| Chemical Engineering Journal | 13.3 | 1區(qū) |
| International Journal Of Hydrogen Energy | 8.1 | 2區(qū) |
| Aerospace | 2.1 | 3區(qū) |
| Electronics | 2.6 | 3區(qū) |
| Shock Waves | 1.7 | 4區(qū) |
| Buildings | 3.1 | 3區(qū) |
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