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Ieee Transactions On Reliability SCIE

Ieee Transactions On Reliability

  • ISSN:0018-9529
  • ESSN:1558-1721
  • 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱:IEEE T RELIAB
  • 出版地區(qū):UNITED STATES
  • 出版周期:Quarterly
  • 研究方向:工程技術(shù) - 工程:電子與電氣
  • 出版年份:1963
  • 語(yǔ)言:English
  • 是否OA:未開(kāi)放
  • 學(xué)科領(lǐng)域

    計(jì)算機(jī)科學(xué)
  • 中科院分區(qū)

    2區(qū)
  • JCR分區(qū)

    Q1
  • IF影響因子

    5
  • 是否預(yù)警

期刊簡(jiǎn)介

Journal Title:Ieee Transactions On Reliability

IEEE Transactions on Reliability is a refereed journal for the reliability and allied disciplines including, but not limited to, maintainability, physics of failure, life testing, prognostics, design and manufacture for reliability, reliability for systems of systems, network availability, mission success, warranty, safety, and various measures of effectiveness. Topics eligible for publication range from hardware to software, from materials to systems, from consumer and industrial devices to manufacturing plants, from individual items to networks, from techniques for making things better to ways of predicting and measuring behavior in the field. As an engineering subject that supports new and existing technologies, we constantly expand into new areas of the assurance sciences.

中文簡(jiǎn)介

《IEEE 可靠性學(xué)報(bào)》是一本關(guān)于可靠性及其相關(guān)學(xué)科的同行評(píng)審期刊,包括但不限于可維護(hù)性、故障物理學(xué)、壽命測(cè)試、預(yù)測(cè)、可靠性設(shè)計(jì)和制造、系統(tǒng)的可靠性、網(wǎng)絡(luò)可用性、任務(wù)成功、保修、安全性和各種有效性衡量標(biāo)準(zhǔn)。符合出版條件的主題范圍從硬件到軟件、從材料到系統(tǒng)、從消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備到制造工廠、從單個(gè)項(xiàng)目到網(wǎng)絡(luò)、從改進(jìn)事物的技術(shù)到預(yù)測(cè)和測(cè)量現(xiàn)場(chǎng)行為的方法。作為一門(mén)支持新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的工程學(xué)科,我們不斷擴(kuò)展到保障科學(xué)的新領(lǐng)域。

期刊點(diǎn)評(píng)

Ieee Transactions On Reliability創(chuàng)刊于1963年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵蓋工程技術(shù) - 工程:電子與電氣全領(lǐng)域,此刊是該細(xì)分領(lǐng)域中屬于非常不錯(cuò)的SCI期刊,在行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域中學(xué)術(shù)影響力較大,專業(yè)度認(rèn)可很高,所以對(duì)原創(chuàng)文章要求創(chuàng)新性較高,如果您的文章質(zhì)量很高,可以嘗試。平均審稿速度 約4.5個(gè)月 ,影響因子指數(shù)5,該期刊近期沒(méi)有被列入國(guó)際期刊預(yù)警名單,廣大學(xué)者值得一試。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級(jí)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類(lèi)學(xué)科,然后按照各類(lèi)期刊影響因子分別將每個(gè)類(lèi)別分為四個(gè)區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級(jí)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級(jí)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 1區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎(chǔ)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 2區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級(jí)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 1區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級(jí)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 8 / 59

87.3%

學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 13 / 131

90.5%

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 65 / 352

81.7%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 7 / 59

88.98%

學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 14 / 131

89.69%

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 42 / 354

88.28%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫(kù),Web of Science包括自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息,來(lái)自全世界近9,000種最負(fù)盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會(huì)議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時(shí)會(huì)按照某一個(gè)學(xué)科領(lǐng)域劃分,根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會(huì)在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
12.2 1.511 1.989
學(xué)科 分區(qū) 排名 百分位
大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Safety, Risk, Reliability and Quality Q1 7 / 207

96%

大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Electrical and Electronic Engineering Q1 57 / 797

92%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級(jí)衡量經(jīng)過(guò)加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來(lái)源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實(shí)際受引用情況對(duì)照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進(jìn)行衡量。

其他數(shù)據(jù)

是否OA開(kāi)放訪問(wèn): h-index: 年文章數(shù):
未開(kāi)放 86 132
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來(lái)源于搜索引擎): 開(kāi)源占比(OA被引用占比):
16.74% 5 0.04...
研究類(lèi)文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國(guó)際期刊預(yù)警名單(試行)》名單:
98.48% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類(lèi)分區(qū)數(shù)據(jù):

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計(jì)

2023-2024國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì):

國(guó)家/地區(qū) 數(shù)量
CHINA MAINLAND 168
USA 71
England 18
Canada 17
France 14
Brazil 12
Italy 12
Singapore 12
Iran 11
Taiwan 11

2023-2024機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì):

機(jī)構(gòu) 數(shù)量
BEIHANG UNIVERSITY 24
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 14
CITY UNIVERSITY OF HONG KONG 12
NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVE... 9
EAST CHINA NORMAL UNIVERSITY 8
XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY 8
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY 7
HUNAN UNIVERSITY 7
NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE T... 7
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 7

近年引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
IEEE T RELIAB 320
RELIAB ENG SYST SAFE 181
IEEE T SOFTWARE ENG 73
EUR J OPER RES 58
IEEE T POWER SYST 47
TECHNOMETRICS 47
IEEE T COMPUT 36
MECH SYST SIGNAL PR 32
INFORM SOFTWARE TECH 29
J SYST SOFTWARE 29

近年被引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
RELIAB ENG SYST SAFE 568
IEEE ACCESS 527
IEEE T RELIAB 320
QUAL RELIAB ENG INT 165
P I MECH ENG O-J RIS 155
APPL STOCH MODEL BUS 83
COMPUT IND ENG 76
COMMUN STAT-THEOR M 66
APPL MATH MODEL 64
MECH SYST SIGNAL PR 58

近年文章引用統(tǒng)計(jì):

文章名稱 數(shù)量
Failure Mode and Effect Analysis... 23
Optimal Maintenance Design-Orien... 19
Reliable Control of Discrete-Tim... 19
Failure Mode and Effects Analysi... 18
Multisensor Fault Diagnosis Mode... 17
Cross-Project and Within-Project... 17
Reliability Modeling and Analysi... 16
Uncertainty Analysis of Transmis... 16
Analyzing and Increasing the Rel... 16
A Hybrid Approach to Cutting Too... 14

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免責(zé)聲明

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