<一>集成電路設(shè)計：該主題涵蓋了集成電路的設(shè)計理論和方法，包括數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路、混合信號電路等方面的研究成果和案例分析。

<二>工藝與制造技術(shù)：該主題關(guān)注集成電路制造過程中的工藝技術(shù)和設(shè)備，如半導(dǎo)體材料、掩模制作、晶圓制備、芯片封裝等。

<三>可靠性與測試：該主題涉及集成電路的可靠性評估和測試方法，包括失效機理分析、可靠性模型建立、環(huán)境適應(yīng)性測試等方面的研究成果。

<四>低功耗與能源管理：該主題關(guān)注集成電路的低功耗設(shè)計和能源管理技術(shù)，包括低功耗電路設(shè)計、功耗優(yōu)化方法、可充電電池管理等方面的研究成果。

<五>封裝與封裝技術(shù)：該主題涉及集成電路封裝和封裝技術(shù)，包括封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱管理、電磁兼容性等方面的研究成果和實踐經(jīng)驗。

<六>注釋一律采用腳注。腳注用小五宋體，包括文獻作者、文獻題名、出版社及出版年或期刊的年（卷）、起止頁碼，用帶圓圈的阿拉伯?dāng)?shù)字序號標(biāo)注，每頁單獨編號。

<七>稿件請附作者簡介，主要內(nèi)容有：姓名、性別、工作單位與部門、職稱或職務(wù)、研究方向、通信地址、聯(lián)系方式（電話及郵箱）。

<八>摘要:論著性文章需附600字(詞)左右的中、英文摘要。結(jié)構(gòu)式摘要包括目的、方法、結(jié)果(要列出主要數(shù)據(jù)和具體統(tǒng)計學(xué)結(jié)果)、結(jié)論4部分，各部分冠以相應(yīng)的標(biāo)題。

<九>文稿凡屬基金資助項目，應(yīng)寫明基金項目名稱及項目編號，基金項目名稱應(yīng)按國家有關(guān)部門批準(zhǔn)的正式名稱填寫，投稿時附基金項目證明復(fù)印件，本刊將優(yōu)先錄用和發(fā)表。

<十>計量單位與數(shù)字：遵照GB3100～3102-1993《量和單位》及GB/T15835-2011《出版物上數(shù)字用法規(guī)定》。阿拉伯?dāng)?shù)字使用應(yīng)遵循得體與前后一致的原則。