<一>集成電路設(shè)計：該主題涵蓋了集成電路的設(shè)計理論和方法，包括數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路、混合信號電路等方面的研究成果和案例分析。

<二>工藝與制造技術(shù)：該主題關(guān)注集成電路制造過程中的工藝技術(shù)和設(shè)備，如半導(dǎo)體材料、掩模制作、晶圓制備、芯片封裝等。

<三>可靠性與測試：該主題涉及集成電路的可靠性評估和測試方法，包括失效機理分析、可靠性模型建立、環(huán)境適應(yīng)性測試等方面的研究成果。

<四>低功耗與能源管理：該主題關(guān)注集成電路的低功耗設(shè)計和能源管理技術(shù)，包括低功耗電路設(shè)計、功耗優(yōu)化方法、可充電電池管理等方面的研究成果。

<五>封裝與封裝技術(shù)：該主題涉及集成電路封裝和封裝技術(shù)，包括封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱管理、電磁兼容性等方面的研究成果和實踐經(jīng)驗。

<六>注釋一律采用腳注。腳注用小五宋體，包括文獻作者、文獻題名、出版社及出版年或期刊的年（卷）、起止頁碼，用帶圓圈的阿拉伯?dāng)?shù)字序號標(biāo)注，每頁單獨編號。

<七>稿件請附作者簡介，主要內(nèi)容有：姓名、性別、工作單位與部門、職稱或職務(wù)、研究方向、通信地址、聯(lián)系方式（電話及郵箱）。

<八>摘要:論著性文章需附600字(詞)左右的中、英文摘要。結(jié)構(gòu)式摘要包括目的、方法、結(jié)果(要列出主要數(shù)據(jù)和具體統(tǒng)計學(xué)結(jié)果)、結(jié)論4部分，各部分冠以相應(yīng)的標(biāo)題。

<九>文稿凡屬基金資助項目，應(yīng)寫明基金項目名稱及項目編號，基金項目名稱應(yīng)按國家有關(guān)部門批準(zhǔn)的正式名稱填寫，投稿時附基金項目證明復(fù)印件，本刊將優(yōu)先錄用和發(fā)表。

<十>計量單位與數(shù)字：遵照GB3100～3102-1993《量和單位》及GB/T15835-2011《出版物上數(shù)字用法規(guī)定》。阿拉伯?dāng)?shù)字使用應(yīng)遵循得體與前后一致的原則。

《集成電路通訊》雜志，出版地：安徽，于1983年正式創(chuàng)刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進性、創(chuàng)新性,刊載內(nèi)容涉及的欄目：簡報、研究報告、專題研究、文獻綜述。

《集成電路通訊》雜志是一本專注于集成電路領(lǐng)域的權(quán)威性刊物，它致力于報道和推動集成電路技術(shù)和通訊領(lǐng)域的最新進展、新概念和創(chuàng)新實踐。其核心主題是集成電路技術(shù)和通訊領(lǐng)域的前沿研究和發(fā)展。雜志涵蓋了片上系統(tǒng)、設(shè)計方法、工藝技術(shù)、芯片測試與封裝、通訊協(xié)議、通訊系統(tǒng)等多個方面，關(guān)注全球集成電路和通訊行業(yè)的最新動態(tài)和發(fā)展趨勢。

該雜志每期提供豐富多樣的內(nèi)容，包括學(xué)術(shù)論文、技術(shù)報告、行業(yè)新聞、專訪、評論和觀點等。學(xué)術(shù)論文是該雜志的重要組成部分，其中包括前沿研究成果、新的設(shè)計方法和工藝技術(shù)，以及芯片測試和封裝等方面的研究進展。技術(shù)報告和專訪則為讀者提供了一線的行業(yè)動態(tài)和實踐案例。雜志具有國際化的編輯理念，關(guān)注全球集成電路和通訊領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和前沿技術(shù)。雜志報道全球范圍內(nèi)的重要學(xué)術(shù)會議和展會，介紹和分析國內(nèi)外知名企業(yè)的研發(fā)成果和市場動態(tài)，為讀者提供國際視野下的深入洞察和啟示。

該雜志邀請了一批國內(nèi)外集成電路和通訊領(lǐng)域的知名專家、學(xué)者和行業(yè)從業(yè)者，作為顧問委員會成員或特邀撰稿人，為雜志的內(nèi)容提供專業(yè)指導(dǎo)和貢獻。他們的研究成果和實踐經(jīng)驗為該雜志贏得了良好的聲譽和可靠性。除了報道和分析最新的研究進展和應(yīng)用案例，該雜志還專注于集成電路和通訊領(lǐng)域的創(chuàng)新實踐和實踐案例。特定專欄會介紹一些在市場上取得成功的新產(chǎn)品、新技術(shù)和解決方案，為從業(yè)者和研究者提供參考和啟示。